DIP产线波峰焊后AI+3DAOI

品牌：德中

型号：AlphaZ510D

产地：中国

DIP波峰焊后AI+AOI核心优势

AI模型自主学习进化

自研深度学习训练平台，可定期收集产线生产数据，使Al模型不断增量学习,让设备始终保持高检出、低误判，保障工厂持续正常生产。

AI算法极简编程

集泛半导体行业图像缺陷检测与分类的成功经验，深度学习神经网络模型，通过训练海量PCBA缺陷数据，能够兼容焊点的形态变化、自动识别器件/焊点位置与缺陷类型。可解决传统AOI操作复杂、调试时间长、误判过高、人员操作一致性差等问题。

高效的数据资产体系

过硬的大数据技术能力，能进一步利用A0机台数据发挥效用，在此基础上可扩展不良根因分析、过程品质分析等后续应用，打造闭环数据体系，助力工厂可持续化提升工艺品座质。

精细化缺陷分类

领先的深度学习目标检测模型，通过精准定位缺陷位置及精准缺陷分类可解决传统算法仅OK/NG粗分类问题达到极少人工复判的效果，帮助工厂节省人力。

波峰焊后AI+AOI自主设计力求极致

最大的检板

在同规格系列产品中能处理全行业最大的PCB版

(支持尺寸:50mm*50mm-510mm*460mm)

最快的速度

自主研发的运动模组高速运作实现更高的UPH提升工厂效率

完善的SPC系统

共能丰富的SPC系统,支持对检测数据的多维度统计分。

支持多种数据格式的导出,可满足工厂日常的报表需求。

全链条数据追溯

整板图像,完整保留检测结果。

后续可通过条码追述,100%复现当时检测状态。

云边端一体化

具备成熟的云边一体化解决方案，可帮助工厂实现多厂设备互联数据互通实时远程跟踪生产状态,降低运维成本,提高管理效率

最小的体积COMPACTSIZE

在同规格系列产品中全行业体积最小帮助工厂节省厂房空间

便捷的人机交互

工程师:拖拽、快捷键、尽少输入。

操作员:快捷键尽少鼠标操作。

DIP波峰焊后AI+3DAOI技术参数

PCBA规格

尺寸：标准50mm*50mm-510*460mm

厚度：0.5mm-6mm

元件高度：顶面:120mm底面:35mm

光学规格

相机：12MP

光源：RGBW四色环形LED光源

FOV：38mm*48mm

分辨率：13.8um

整机尺寸：L*W*H=1194mm*1320mm*1614mm(备注:不含三色灯）

重量：550KG