品牌：西门子
型号：SIPLACETXmicron
产地：德国
新型4mm,8mm,2×8mm供料器模块，可装载微型料带
拾取准备：真空可作用于料带底部，以确保更快更稳定的元件拾取
SIPLACETXmicron贴片机的参数
1、贴装速度高达96,000cph
2、贴装精度高达25/203sigma低至15um(配备真空泵)
3、更小的占地面积:1.00mx2.23mx1.45m
4、供料器插槽高达80x8mm，JedecTray制式料盘
5、非接触式贴装:为高敏感元器件而生的最高贴装质量
6、带有视觉检测系统和自动调谐的线性点蘸单元
7、SemiS2/S8认证，清洁室ISO7级
8、最小贴装压力:贴片压力低至0.5N
9、PCB尺寸(长x宽)
双轨:50mmx45mmto375mmx260mm
配备真空泵(for15m):50mmx55mmto250mmx100mm
单轨:50mmx45mmto375mmx460mm
非接触式贴装|低贴装压力适用于敏感元器件
可单独编程贴装压力的贴装流程，提供非接触式拾取和0贴装压力
破裂/破晶检测
最低dpm率：图像处理系统可以识别最微小的元件损坏和微小裂纹不会降低运行速度
蓝光图像处理系统
能处理最小元件（03015，008004）的高对比度图像
和特殊特征（铜柱凸块）的差异
最佳性能
配合双悬臂和创新的贴装模式
TXmicron性能高达96,000Cph
助焊剂检测/检查
使用涂蘸模块时光学控制，可确保高产量
洁净室认证
7级认证，ISO14644-1和SEMIS2/S8
节省空间
新型SIPLACETXmicron在尽能小的空间内提供所有这些性能，与其上一代机型一样，它的占地面积仅为2.23x1.0米约73x3.3英R)，得益于其DINENISO14644-17级认证，这使它这非常适合那些密闭的洁净室环境。
为集成化智慧工厂做好准备
与所有ASM当前的解决方案一样，SIPLACETXmicron具有广泛的机到机器的通信和联网功能，ASMOIBIPC-HERMES-9852.IPC-CFXIPCSMEMA-9851等开放和标准化的接口，使能够集成到工作流、更高级别的MES/ERP系统、可追溯性解决方案和集成化智慧工厂中。
