品牌：浩宝
型号：HY系列
产地：中国
一、浩宝回流焊产品介绍
浩宝HY系列半导体封装回流焊炉,是浩宝技术组织研发团队精英倾力打造的自动化设备,设备长期运行可靠性高,
性价比高,综合运营成本低。广泛应用于倒装芯片、埋入式芯片、晶圆级半导体封装回流焊等工艺;预留通讯接口，
可对接MES和SEMI SECS/GEM。低残氧 高洁净 精控温 稳运输。
二、浩宝回流焊HY系列半导体回流焊炉
1、浩宝HY系列半导体封装回流焊炉,是浩宝技术组织研发团队精英倾力打造的自动化设备,设备长期运行可靠性高,性
价比高,综合运营成本低。
2、广泛应用于倒装芯片、埋入式芯片、晶圆级半导体封装和固化及SMT回流焊等工艺;
3、高效加热,精确控温,最高运行温度400°℃,控温精度士1℃,完全满足无铅工艺需要;
4、全程氮气覆盖,残氧量控制在50ppm以内,有效避免电子元器件的氧化;
5、千级洁净度,满足无尘车间要求;
6、高平稳的轨道&网带运输系统,满足半导体器件的严苛需求。
7、预留通讯接口，可对接MES和SEMISECS/GEM。
三、浩宝回流焊核心技术及优势
1 、残氧量低,残氧量控制在50ppm以内
全程氮气控制,残氧量控制在50ppm以内,有效避免元器件的氧化,可选多温区实时显示。
2、千级洁净度,满足高等级无尘生产要求
浩宝新型洁净技术,0.5um粒径浓度值<35200,满足高洁净度、无尘车间生产要求。
3、高效加热,精确控温
最高运行温度400°C,控温精度士1°℃,完全满足无铅工艺需要。
4、高平稳、低震动
独特的轨道和网带运输系统,在水平度、震动度表现优秀,满足半导体封装的严苛需求。
