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真空压力SMT焊接炉 真空烤箱

真空压力SMT焊接炉 真空烤箱



真空压力焊接炉.jpg

真空压力焊接炉、烤箱,此设备针对半导体,真空压力焊接,点胶灌胶出气泡等功能


真空压力焊接炉特点:

1、此设备针对半导体,真空压力焊接,点胶灌胶出气泡等功能

2、设备采用嵌入式系统,不仅稳定可靠,而目通讯接口更加丰富和方便

3、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取

4、此设备采用独特水平+上下运风。区别干传统的运风模块,温度误差更小

5、设备加热系统采用3级保护,有效杜绝超温而损坏产品

6、设备万级无尘设计,可以应用到任何无尘场所

7、设备加热采用智能PID模糊运算,热补偿能力更强,能耗更低

8、设备自备真空系统,冷却系统


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