

银浆无尘无氧烤箱 真空半导体无氧烤箱
银浆无尘无氧烤箱特点:
1、此设备针对半导体银浆加热焊接烧结用
2、设备采用嵌入式系统,不仅稳定可靠,而目通讯接口更加丰富和方便
3、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取
4、此设备采用独特水平+上下运风。区别干传统的运风模块,温度误差更小
5、设备加热系统采用3级保护,有效杜绝超温而损坏产品
6、设备万级无尘设计,可以应用到任何无尘场所
7、设备加热采用智能PID模糊运算,热补偿能力更强,能耗更低
8、设备自带氮气系统,冷却系统
主要用于高温无尘无氧烘箱,晶圆无氧烤箱应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤,用于触摸屏、晶圆、
LED、PCB板、ITO玻等精密电子、太阳能、新材料等行业。
设备环境安装条件
1、环境温、湿度5°C~十35C,相对湿度: S85%;
2、周围无强烈震动;
3、无阳光直接照射或其它热源直接辐射,
4、周围无强烈电磁场影响;
5、周围无高浓度粉尘及腐蚀性物质!
6、百级洁净车间;
7、周围无强烈气流,当周围空气需要强制流动时,气流不应在直接吹到箱体上;设备应放在坚固平稳的乎面上,
并使其保持水平状态;
8、安装设备使用空开电源 ;