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银浆无尘无氧烤箱 真空半导体无氧烤箱

银浆无尘无氧烤箱 真空半导体无氧烤箱



银浆无尘无氧烤箱特点:

1、此设备针对半导体银浆加热焊接烧结用

2、设备采用嵌入式系统,不仅稳定可靠,而目通讯接口更加丰富和方便

3、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取

4、此设备采用独特水平+上下运风。区别干传统的运风模块,温度误差更小

5、设备加热系统采用3级保护,有效杜绝超温而损坏产品

6、设备万级无尘设计,可以应用到任何无尘场所

7、设备加热采用智能PID模糊运算,热补偿能力更强,能耗更低

8、设备自带氮气系统,冷却系统


银浆无尘无氧烤箱.jpg


主要用于高温无尘无氧烘箱,晶圆无氧烤箱应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤,用于触摸屏、晶圆、

LED、PCB板、ITO玻等精密电子、太阳能、新材料等行业。


设备环境安装条件

1、环境温、湿度5°C~十35C,相对湿度: S85%;

2、周围无强烈震动;

3、无阳光直接照射或其它热源直接辐射,

4、周围无强烈电磁场影响;

5、周围无高浓度粉尘及腐蚀性物质!

6、百级洁净车间;

7、周围无强烈气流,当周围空气需要强制流动时,气流不应在直接吹到箱体上;设备应放在坚固平稳的乎面上,

并使其保持水平状态;

8、安装设备使用空开电源 ;




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