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松下NPM-W2多功能贴片机


松下NPM-W2多功能贴片机

松下NPM-W2贴片机


产品名称:松下贴片机NPM-W2/松下NPM-W2多功能贴片机

产品型号:松下NPM-W2贴片机

品牌:松下/Panasonic

产地:日本/Japan

松下NPM-W2多功能贴片机.jpg

松下贴片机NPM-W2产品特点:

 

1、贴装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产

配合您的实装要求,可选择高生产模式或者高精度模式

 

2、可以对应大型基板和大型元件

可以对应750×550mm的大型基板,元件范围也扩大到L150×W25×T30mm

 

3、双轨实装(选择规格)实现高度单位面积生产率


根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的最佳实装方式


欢迎您了解采购“松下贴片机NPM-W2,松下超高速模组贴片机”。


*1 : Please consult us separately should you connect it to NPM-D. It cannot be connected to NPM-TT and NPM.

*2 : Only for main body

*3 : 1 880 mm in width if extension conveyors (300 mm) are placed on both sides.

*4 : Dimension D including tray feeder : 2 570 mm Dimension D including feeder cart : 2 465 mm

*5 : Excluding monitor and signal tower

*6 : The 0402 chip requires a specific nozzle/feeder.

*7 : 3-nozzle head cannot be installed to NPM-D.

*8 : It is the reference value of an IPC9850-compliant tact time estimated in the dual conveyor/independent mode.

*9 : Foreign object is available to chip components.

*10 : One head cannot handle solder inspection and component inspection at the same time.

*11 : This is the solder inspection position accuracy measured by our reference using our glass PCB for plane calibration. It may be affected by               sudden change of ambient temperature.

*Placement tact time,inspection time and accuracy values may differ slightly depending on conditions

*Please refer to the specification booklet for details. 

 


松下贴片机NPM-W2/松下NPM-W2多功能贴片机参数详情:

松下NPM-W2贴片机技术参数.jpg


一,松下贴片机NPM-W2,松下超高速模组贴片机参数:

松下贴片机NPM-W2产品参数:

机种名:松下NPM-W2多功能贴片机

松下NPM-W2多功能贴片机基板尺寸

单轨*1

整体实装:L50mm×W50mm~L750mm×W550mm

2个位置实装:L50mm×W50mm~L350mm×W550mm

双轨*1

单轨传送:L50mm×W50mm~L750mm×W510mm

双轨传送:L50mm×W50mm~L750mm×W260mm

 

电源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA

空压源*2:0.5MPa,200L/min(A.N.R.)

设备尺寸*2:W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5

重量:2470kg(只限主体:因选购件的构成而异。)

 

贴装头:16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)ON高生产模式

贴装最快速度:77000cph(0.047s/芯片)

IPC9850(1608):59200cph*6

贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm):0402芯片*8~L6×W6×T3

元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))

 

贴装头:16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)OFF高生产模式

贴装最快速度:70000cph(0.051s/芯片)

IPC9850(1608):56000cph*6

贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*7)

元件尺寸(mm):03015*8*9,0402芯片*8~L6×W6×T3

元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))

 

贴装头:12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)ON高生产模式

贴装最快速度:64500cph(0.056s/芯片)

IPC9850(1608):49500cph*6

贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm):0402芯片*8~L12×W12×T6.5

元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))

 

贴装头:12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)OFF高生产模式

贴装最快速度:62500cph(0.058s/芯片)

IPC9850(1608):48000cph*6

贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片

元件尺寸(mm):0402芯片*8~L12×W12×T6.5

元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))

 

贴装头:8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)

贴装最快速度:40000cph(0.090s/芯片)

贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片,±30μm/QFP 12mm~32mm,±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm):0402芯片*8~L32×W32×T12

元件供给 编带 编带宽:8~56mm

前后交换台车规格:Max.120连(编带宽度、料架按左述条件)

单式托盘规格:Max.86连(编带宽度、料架按左述条件)

双式托盘规格:Max.60连(编带宽度、料架按左述条件)

杆状:前后交换台车规格:Max.14连

单式托盘规格:Max.10连

双式托盘规格:Max.7连

托盘:单式托盘规格:Max.20连

双式托盘规格:Max.40连

 

贴装头:3吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)

贴装最快速度:11000cph(0.33s/QFP)

贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP

元件尺寸(mm):0603芯片~L150×W25(对角152)×T30

元件供给 编带 编带宽:8~56/72/88/104mm

前后交换台车规格:Max.120连(编带宽度、料架按左述条件)

单式托盘规格:Max.86连(编带宽度、料架按左述条件)

双式托盘规格:Max.60连(编带宽度、料架按左述条件)

杆状:前后交换台车规格:Max.14连

单式托盘规格:Max.10连

双式托盘规格:Max.7连

托盘:单式托盘规格:Max.20连

双式托盘规格:Max.40连


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