在线型3D SPI锡膏厚度检测仪 三维锡膏检测系统
设备品牌：振华兴
设备型号：V850E/V850EL
设备产地：中国
在线型3DSPI的特点：高精度、高稳定、极简编程
一、在线型 3D SPI优势：
1、高精度控制平台
2、高清晰、高速度相机
3、数字光栅系统
4、人性化的人机界面
5、真彩色三维立体图像
6、多元化的功能模块系统
7、全面详尽的SPC分析系统
二、高精度控制平台
运动平台采用伺服电机和高精度滚珠丝杆结构，运动高速、平稳、无振动、无噪音，重复运动精度可达到1um。
三、高清晰、高速度相机配合高景深工业远心镜头
超高帧率工业相机配合工业远心镜头，实现极高的拍摄速度，有效应对FPC曲翘自主研发的RGB三色光源，可实现3D、2D真彩图，显示效果极其接近实物:利用GPU大规模并行技术，极大的提高了运算和检测速度。
四、数字光栅系统
实现了对结构光栅运动的软件控制避免了传统的压电陶瓷马达(PZT)驱动玻璃摩尔纹光栅所必须的机械装置减少了机械磨损和客户维修成本。
运用先进的相位轮廓调制测量技术(PMP)，8比特的灰阶分辨率，达到0.37微米的检测分辨率，相比激光测量精度提高了2个数量级，大大提高了设备的检测能力和适用范围。
五、人性化的人机界面
支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及支持dxf格式的CAD文件，导入文件后自动创建焊盘信息，只需设置检测
参数即可完成编程。
六、真彩色三维立体图像
相位调制轮廓测量技术(PMP) 基于结构光栅正弦运动投影，离散相移获取多幅被照射物光场图像，再根据多步相移法计算出相位分布，最后利用三角测量等方法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。真彩色的三维立体影像显示。
七、多元化的功能模块
A、红胶检测
B、裸板学习编程
C、自动板弯补偿
D、相机条码识别
E、离线编程及调试
F、检测框可随时调整
G、虚拟Mark功能VirtualMark
八、全面详尽的SPC分析系统及智能MES系统对接
SPC是利用统计方法对过程中的各个阶段进行过程控制，通过对测试信息的分析反馈，来促进前工序工艺的改良，以达到预防不良。操作者可以直观的通过饼状图或者柱形图等查看到测试信息的综合统计。统计信息可以输出Html,Excel或Image等格式。
九、在线型 3D SPI技术参数
1、检测系统
相机：500万像素
镜头：高分辨率远心镜头:18微米，15微米，12微米，10微米，8微米(12微米及以上精度建议选用1200万像素)
FOV：46*36.86mm(5MP & 18um); 38.4*30.72mm5MP & 15um); 48*36mm(12MP & 12um); 40*3mm(12MP & 10um)
光源：环形塔状架构，超亮红绿蓝白四色LED频闪光源
每画面处理时间：0.35~0.5s
检测内容：锡膏印刷/红胶印刷: 体积、面积、高度、形状、偏移、连锡、少胶
缺陷类型：有无、偏移、多锡、少锡、连锡、拉尖、塌陷、异形、金手指、高度不足、高度超出、溢胶、胶量不足等
锡膏高度范围：1~1000um (可编程)
锡膏尺寸范围：0.1x0.1mm~10x10mm
高度检测分辨率:0.37um
高度检测精度:1um(基于实际锡膏与3D校正块)
重复性(体积/面积/高度):<1%@3sigma
重复性和再现性:<10%
2、机械系统
PCB传送系统：基板固定方式:bottom-up 固定，自动进出板和自动宽度调整系统，进板方向可一键切换，符合SMEMA标准，轨道高度900+20mm
PCB尺寸：50x50mm~400x330mm 50x50mm~510x460mm
PCB厚度：0.5~5.0mm
X、Y平台: (1)驱动设备:交流伺服电机系统
(2)定位精确:<10um
(3)移动速度:700mm/s
