镭晨在线PCBA 3D锡膏检测设备3D SPI AIS 63X

设备品牌：镭晨

设备型号：3D SPI AIS 63X

设备产地：国内

支持检测锡膏少锡、多锡、拉尖、锡型等，可测量锡膏高度、体积、面积，数据可视化

设备原理

运用相位调制轮廓测量技术实现对精密印刷焊锡膏的三维测量，在保证高速测量的同时，大幅度的提高测量精度

在线PCBA 3D锡膏检测设备优点

1、三点照合

实现炉前AO1，炉后AOl，SPI的统一监测

2、与贴片机共享信息

坏板信息传给贴片机，贴片时直接跳过坏板进行贴片

3、与印刷机实现闭环控制

传输漏印和XY轴偏移量等信息给印刷机，印刷机自动执行相应动作

4、多机互联，面向工业4.0

设备集中式管理;支持网络版SPC;支持指纹识别软硬件模块

5、强大SPC

实现实时SPC监控及分析

6、数据可追溯

SPC系统与客户端MES系统连接

全光谱的相位调制轮廓测量技术(PLSM PMP)

PCBA 3D 锡膏检测参数

PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm

元件高度：顶面:25mm，底面:50mm

相机：4MP面阵高速工业相机

光源：RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元

FOV：30*30mm

分辨率：15μm

CPU：intel i7

显卡：技嘉RTX2060 8G显存

存储：64GB DDR，240G SSD+2T机械硬盘

轨道调宽：手动/自动

电源及功率：AC 220V, 额定功率 570W

气源：0.4-0.6Mpa

尺寸（L*H*W）：1150*1630*1320mm

净重：870KG