全自动在线式选择性波峰焊SUNFLOW 3
特色与优势
波峰稳定、喷嘴拆换便捷、高质量喷嘴(可以使用3个月)、占地空间小、节能、换线快
结构设计:喷雾+预热+焊接
锡炉类型:电磁泵
工作流程
1、已插完元器件的PCB电路板,由机器入口处的进板装置传送至选择性波峰焊机内;
2、PCB板传送至喷雾阶段,XY方向定位夹紧后,根据事先编好的程序进行选择性喷雾;
3、喷雾完成后,PCB传送至预热阶段,进行助焊剂活化,去除挥发物。根据基板特性,设置合适的温度将PCB加热到润湿温度;
4、预热完毕后,PCB传送至焊接阶段,XYZ三个方向定位夹紧后,PCB不动,锡炉在XYZ平台的带动下,根据事先编好的程序进行点焊或者拖焊。锡水表面的氮气保护可以有效提高焊接质量及降低锡渣发生量;
5、焊按完成后,XYZ定位松开,PCB传出。
喷雾模块
1、运动控制:采用滚珠丝杆,精度高。重复精度±0.05mm
2、成本优势:点对点式喷射,大量节约助焊剂使用;
3、环保优势 :清洁、环保、免清洗;
4、安全优势:在线喷雾检测,标配喷嘴清洗功能,双重防堵设计,增加喷嘴使用寿命。
5、可选配喷雾堵塞检测模块
6、采用德国进口微孔喷嘴,130um直径,喷嘴范围2-8mm.
预热模块
预热模块由顶部预热(可选红外和热风)、预热区底部红外预热、焊接区顶部预热(可选红外或热风)组成,各温区独立循环、独立控温。
焊接模块
焊接模块由XY焊接平台、Z向锡炉升降平台、锡炉、氮气保护、图像监控系统,控制系统等组成。
特点:
1、采用微型电磁泵锡炉,锡波高,流量大,波峰稳,焊点透入深度大,浸润和钎焊力强;
2、喷嘴周边及焊料表面采用氮气填充保护,可提高无铅焊料的可焊性,并且能降低锡渣产生量防止喷嘴赌塞,节省焊接成本和人力成本;
3、耐高温、耐腐蚀独特喷嘴,抗氧化强,浸润性好,正常使用时间可达3个月。
4、自动检测焊锡液位高度,保证波峰稳定。
5、具有焊点瘦身功能。
6、标配两个CCD相机,用来监控焊接状态和PCB定位编程。
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