产品名称：Hybrid5半导体倒装芯片（FC）和芯片贴装（DA）贴片机 

品牌：KNS

生产地：荷兰

借助Hybrid5半导体贴片机倒装芯片（FC）和芯片贴装（DA）贴片机，将倒装芯片（FC）和芯片贴装（DA）等未来高速增长的技术集成到您的SMT生产中，Hybrid5半导体贴片机倒装芯片（FC）和芯片贴装（DA）贴片机是高精度高速贴装平台，您可以灵活地将直接从晶圆上进行裸芯片贴装与传统的基于供料器的SMT贴装相结合。

 您的Hybrid5半导体贴片机倒装芯片（FC）和芯片贴装（DA）贴片机：新的、面向未来的应用可以在一条SMT生产线上实现，而无需任何额外的特殊流程。它是“半导体封装”应用的理想机器。另一个优势是：对于所有其他作业，Hybrid5半导体贴片机倒装芯片（FC）和芯片贴装（DA）贴片机可以作为一个强大的“普通”SMT贴片机。

Hybrid5半导体倒装芯片（FC）和芯片贴装（DA）贴片机技术参数：

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