产品名称：ETC回流焊，真空回流焊，氮气回流焊

产品型号：真空回流焊炉 型号：RSV152M-512

品牌：ETC回流焊

产地：日本/Japan

ETC Vacuum Reflow 真空回焊炉 - RSV/RNV Series

可透过真空回焊的方式，大幅降低焊接点气泡的产生，可应用在IGBT、汽车电子、医疗电子…等相关对于焊接品质非常要求的产品，都能相当有效的控制气泡的发生。ETC凭藉多年与客户共同合作与丰富的Reflow制造经验，打造的RNV系列更是市场上最经济实惠的设备。

ETC Vacuum Reflow 真空回焊炉 - RSV/RNV Series大幅降低气泡的发生

ETC回流焊，真空回流焊，氮气回流焊性能特点：

1.真空效果：热风循环加热与真空压的结合，短时间内也可以大幅减少气泡；

2.加热性能：少量的温区也能得到高品质焊接性能；

3.对环境影响超低的耗电量；

4.助焊剂回收系统：换热器更换与清扫简单，方便操作。

ETC从1984年创业以来一贯致力于电子设备SMT的回流焊炉设备的开发、制造、销售。我公司一直致力开发环保的先进的回流焊炉设备、为客户提供优质的设备和服务。

常年提供SMT设备一站式解决方案，提供贴片机租赁，SMT设备回收，提供ETC回流焊，真空回流焊，氮气回流焊，HELLER真空回流焊，氮气回流焊量身定制，欢迎来电咨询！