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PARMI锡膏检测SIGMAX在线SPI

PARMI锡膏检测SIGMAX在线SPI.jpg


PARMI锡膏检测SIGMAX在线SPI简介:

1:紧凑型尺寸

PARMI锡膏检测SIGMAX在线SPI

设备内部空间的最优化利用
对比原RSC镭射头,Sigma X之RSC7更小更精致
对比缩小的机身尺寸,可检测领域最大化


2:确保硬件稳定

确保实现X/Y平台及基本构架的刚强性
实现Moving Parts的轻量化
无噪音,无振动,高速稳定,确保检查时的稳定性及精确度


3:电控配件安装于机台前部

主控制配件集中安装于设备前部,直观且便于维护
相比原先的Box Sliding方式,各连接数据线的路经更简略
减少甚至防止了接触不良的发生率,提高了电气回路的稳定性


4:全新的设计

精致高贵的外观
简洁的显示控制
外部按钮的最少化


PARMI锡膏检测SIGMAX在线SPI性能优势特点:

  1. RSC-7 镭射头

  • 业界最快的检测速度及最高的检测精准度


  • 比对RSC-6,检测速度提升25~30%

  • SIGMA X Orange : 100cm2/sec @ 10x10μm

  • SIGMA X Blue : 60cm2/sec @ 10x10μm

RSC-7-镭射头.jpg


2.PARMI锡膏检测SIGMAX在线SPI基板传送序列最小化

皮带传输速度 1,000mm/sec
减速、停板排序最优化,减少了进出板时间
检测同一基板,比HS60减少3~4秒

基板传送序列最小化.jpg


3.PARMI锡膏检测SIGMAX在线SPI真实的3D影像

不受被检测对象的材质、表面及色泽影响,
均可生成无杂讯的镭射光束刨面,
通过运用几何中心演算法来提高精密度 , 生成任何其他方式所无法比较的最精准最真实的3次元刨面图

真实的3D影像.jpg


4.PARMI锡膏检测SIGMAX在线SPI实时板弯追踪

PARMI锡膏检测SIGMAX在线SPI拥有板弯及即时Z轴控制系统,
可确保10mm(+/-5mm)的检测精准度

实时板弯追踪.jpg


5.PARMI锡膏检测SIGMAX在线SPI PCB 板弯检测

板弯状态在实际印刷、贴片、焊锡工程中起到关键作用; PARMI锡膏检测SIGMAX在线SPI以其独有的技术,可对整个基板进行扫描,据此可准确判定板弯不良

PCB-板弯检测.jpg


6.PCB 收缩,膨胀量计算

运用多个基准点坐标值可计算出对基板实际胀缩程度的补偿数据,并可同时提供锡膏印刷位置值的补偿比对,及实际基板与钢网开口的胀缩比对。


7.双光源投射

运用含双镭射光源投射技术及四百万像素的高解析CMOS镜头,
可保障测试的精准度,各像素的高度刨面图构成了整个扫描范围的3D影像


8.高品质部件

采用钢铸件及线性玻璃编码器, 使其在有震动及急剧温度变化时,也可维持稳定性,提供检测的精密度和准确性.

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