SMT锡膏印刷机在印刷线路板时，搭锡问题往往源于多方面因素：锡粉含量不足、粘度偏低、粒度偏大、室温控制不当、
印膏层过厚、以及零件放置时压力过大等。这些问题在高温熔焊过程中尤为显著，轻微的印膏搭连若未能被主锡体有效
拉回，便可能引发短路或形成锡球，对细密间距的电路板构成严重威胁。
锡膏印刷机优化对策：
提升锡膏金属含量：将金属成分比例提高至88%以上，以增强焊接强度。
增强锡膏粘度：调整配方，增加粘度，减少流动性。
细化锡粉粒度：采用更细小的锡粉，提高分布均匀性。
控制环境温度：降低作业环境温度，减少热应力影响。
优化印膏厚度：调整印刷参数，减少锡膏厚度。
提升印刷精度：采用高精度印刷技术，确保印膏精确落位。
调整施工参数：综合调整印刷速度、压力等参数，优化印刷效果。
减轻放置压力：在零件放置过程中，适度减轻压力，避免挤压印膏。
优化温度曲线：精确调控预热及熔焊温度曲线，确保焊接质量。
一、锡膏机锡膏不足问题：确保充足供给
锡膏不足常见于钢板印刷环节，可能由网布丝径过粗、板膜过薄等因素导致。
解决对策：
增加印膏厚度：更换更细的网布或加厚板膜，以提升锡膏附着量。
提升印刷精度：优化印刷设备设置，确保锡膏均匀分布。
调整印刷参数：根据具体情况，调整印刷速度、压力等参数。
二、皮层爆裂问题：守护锡膏稳定
皮层爆裂多由助焊剂活化剂过强、环境温度过高或铅含量过多引起，导致锡膏粒子外层氧化层剥落。
解决对策：
防潮保护：避免锡膏长时间暴露于潮湿环境中。
降低助焊剂活性：调整助焊剂配方，减少其强度。
控制铅含量：降低锡膏中的铅含量，优化金属配比。
三、锡膏过多问题：精准控制是关键
锡膏过多问题类似搭锡，需从印刷精度和参数调整入手。
解决对策：
减少印膏厚度：调整印刷参数，避免过量涂抹。
提升印刷精度：确保锡膏精准落位于焊垫上。
优化印刷参数：综合调整，以达到最佳印刷效果。
四、粘着力不足问题：强化附着能力
高温高风速环境下，锡膏溶剂易挥发，加之锡粉粒度大，导致粘着力下降。
解决对策：
调整金属含量：适度降低金属百分比，改善流动性。
降低锡膏粘度：调整配方，提升附着力。
细化锡粉粒度：采用更细小的锡粉，增强附着力。
优化粒度分配：调整锡粉粒度分布，确保均匀性。
五、锡膏模糊问题：清晰界定，精准印刷
模糊问题多因施工不当，如压力过大、架空高度不足等引起。
解决对策：
增加金属含量：提升锡膏密度，增强抗模糊能力。
增强锡膏粘度：调整配方，减少流动性。
控制环境温度：保持适宜温度，减少热应力影响。
优化印刷参数：精确调整，确保印刷清晰。
六、坍塌问题：稳固支撑，拒绝塌陷
坍塌问题与搭锡相似，需从多个方面综合解决。
解决对策：
提升金属含量：增强锡膏内部结构稳定性。
增强锡膏粘度：减少流动性，防止塌陷。
细化锡粉粒度：提升分布均匀性，增强支撑力。
降低环境温度：减少热应力，保持形态稳定。
减少印膏厚度：避免过厚导致的重力影响。
减轻放置压力：在零件放置时，注意控制压力，避免挤压。
